开关电源之PCB线路板的外表处理工艺有很多种，常见的有热风整平、有机涂覆、化学镀镍/浸金，沉银，沉锡等。下面就来具体给我们介绍一下。

　　1、热风整平

　　热风整平也便是我们常说的喷锡，是早期开关电源之PCB板常用的处理工艺，是在PCB标明涂覆熔融锡铅焊料并用加热压缩空气整平（吹平）的工艺，使其形成一层即抗铜氧化，又可供给杰出的可焊性的涂覆层。

　　2、有机涂覆

　　这个工艺不同于其它外表处理工艺，它是在铜和空气间充任阻隔层; 简略地说，这种工艺便是在洁净的裸铜外表上，以化学的方法长出一层有机皮膜。这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，主要是用以保护铜外表于常态环境中不再继续生锈;一起又有必要在后续的焊接高温中，能很容易被助焊剂所迅速铲除，以便焊接。有机涂覆工艺简略，本钱低价，在开关电源之线路板制造中广泛使用。

　　3、化学镀镍/浸金

　　化学镀镍/浸金不像有机涂覆工艺那样简略，需要在铜面上包裹一层厚厚的，不像有机涂覆那样仅作为防锈阻隔层，电功能杰出的镍金合金能够长时间保护开关电源之PCB，并实现杰出的电功能。别的它也具有其它外表处理工艺所不具备的对环境的耐性，有用防止PCB板损坏。

　　4、沉银

　　沉银工艺较简略、快速，是介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间。沉银不需要给开关电源之PCB板敷上一层厚厚的铠甲，也能够在热、湿和污染的环境中，给PCB板供给很好的电功能和保持杰出的可焊性，缺陷便是会失去光泽。别的沉银还有杰出的存储性，一般放置几年组装也不会有大问题。

　　5、沉锡

　　因为目前一切焊料是以锡为基础的，所以锡层能与任何类型的焊料相匹配，这也使得沉锡工艺具有很好的发展前景。以前沉锡工艺不完善时，开关电源之PCB板沉锡后容易呈现锡须，在焊接过程中锡须和锡迁移会带来牢靠性问题。如今在沉锡溶液中加入了有机添加剂，使锡层结构呈颗粒状结构，克服了锡须的问题，并且还具有好的热稳定性和可焊性，增强了可应用性。

　　关于常见的开关电源之PCB线路板外表工艺有哪几种就先介绍这些。PCB线路板外表工艺还有其他类型，如电镀镍金、镍钯金等，在制造难度，及本钱上都与上面介绍的几种工艺更高，因此没能广泛应用。

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